华为的麒麟芯片已经成为了绝唱，这一代5nm的麒麟芯片在使用完之后，华为就彻底面临着无芯可用的窘境。而之前华为的麒麟芯片一度成为全球市占率最高的手机芯片，一度将高通挤下了王者;不过随着针对华为的禁令发酵，高通再度成为手机芯片上的老大，只是时间问题。

不过即使没有了华为，高通的压力也并不小。联发科在今年的5G芯片市场上大展手脚，连续推出不同市场定位的天玑芯片，并且在国内很好地打开了市场。特别在主流的中低端手机市场上，联发科给了高通极大的威胁，现在不但国内各个手机厂商都推出了采用联发科天玑芯片的产品，同时在2000元以下的5G手机中，联发科已然独占鳌头。

尽管现在说联发科就会超越高通还为时尚早，但不可否认的是，如果任由联发科在销量最大的主流市场继续兴风作浪的话，那么联发科将会越来接近高通。联发科在今年年初曾希望能拿下5G手机芯片30%以上的市场，目前来看这已经越来越接近现实，而不仅仅是一个梦想。

目前在2000元以下的手机市场中，联发科的天玑800芯片占据了绝对的优势，而天玑800U和天玑700两款芯片将在下半年1500元以下甚至千元以下的市场中，为手机厂商的产品提供动力。而反观高通，目前除了早已发布的骁龙765G之外，并没有什么拿得出手的中低端芯片，甚至要到明年才有其他中端5G芯片问世，这无疑对高通开拓主流市场带来很大的麻烦。

如果说高通还是什么值得聊以自慰的话，那么就是在华为麒麟芯片断供之后，高通骁龙在高端旗舰芯片上，暂时没有对手。联发科的天玑1000系列虽然性能出色，但和高通骁龙旗舰相比，还有一定差距，同时手机厂商也只是将天玑1000芯片放在3000元以下的手机中使用。不过到了明年，情况或许又会发生改变，届时高通会发现，在高端芯片部分，哪怕没有了华为麒麟芯片的威胁，他们还得面对来自三星的挑战。

三星自从猎户座990这颗芯片，一直没有发布新的芯片，虽然在S20和NOTE20两个系列的产品中，三星也在部分地区采用了猎户座990的芯片，但大多数还是使用了高通骁龙865的芯片。本来三星已经宣布停止自研发芯片，不过由于华为的退出，目前市面上除了高通之外就只有联发科。而且更关键的是在高端市场，只有高通的骁龙系列，这或许让三星有了新的想法。

据悉目前三星已经和ARM开展合作，打造一款基于Cortex X1核心的芯片，当然这不仅仅是ARM给三星授权这么简单，而是和三星深度合作，这样双方合作出来的处理器，再交由三星自己芯片厂代工，会比三星自己独立设计芯片的成本低不少。

至于三星的这颗和ARM合作的芯片，应该是目前公开信息中的第二款采用Cortex X1的处理器，之前高通骁龙875已经爆出将会使用Cortex X1架构。Cortex X1架构在今年5月公布，峰值性能比 Cortex A77提高30%，和最新的Arm CortexA78相比，它的单线程性能也提高了 22%。而且这个核心架构允许厂商高度自定化设计，所以三星可以在里面加入大量自己的思路和设计。

此外，我们也已经知道，在三星的这颗芯片中，GPU部分将会和AMD合作，利用AMD的Redeon图形核心来解决过去猎户座芯片GPU性能不足的这个最大问题，同时还能顺带帮助把三星之前芯片GPU发热的毛病解决掉。不出意外的话，明年三星的猎户座新芯片，我们就能看到AMD的GPU了。

而且从之前得到的信息来看，除了和ARM以及AMD合作之外，三星同时还在和谷歌合作，研发新的ISP，用以改进手机拍照的质量，可以说这颗新的猎户座芯片是集四大厂商之大成，而且谷歌之后的亲儿子Pixel系列手机和平板，也会用上这颗芯片。

不夸张地说，三星新的猎户座芯片在高端市场上肯定是很有竞争力的，而且相比高通，三星的芯片没有过高的授权费用，购买的成本也要低于高通。而且除了三星之外，谷歌也肯定会采用这颗芯片，这也会给高通带来不少的压力。

目前高通在中低端市场上已经感受到了联发科巨大的威胁，如果高端市场再守不住，那么高通的未来会怎么样还很难说，尽管专利授权占了高通一半以上的盈利，但一个仅靠收保护费的厂商肯定是走不远的。所以明年高通面临联发科和三星的双重压力下，能不能在芯片方面有所突破，则是它是否能继续在手机移动芯片市场称霸的关键!

关键词： 华为麒麟芯片