3月12日消息，外媒消息，在一份官方新闻稿中，苹果正式宣布，将在未来三年内耗资10亿欧元，在德国慕尼黑新建欧洲最大移动无线半导体和软件研发中心。

为此，苹果正在修建一块约有3万平方米的办公场地，这里将容纳其整个工程团队，并计划在2022年之前入驻。不少爆料与推测表明，苹果正准备从高通调制解调器过渡到自家的芯片上。这也是为何苹果会在2019年收购英特尔智能手机调制解调器业务的真正原因。

据了解，苹果在德国拥有约4000名员工，在慕尼黑的7个办事处雇佣了1500名工程师。苹果表示，其在慕尼黑的现有工程师，主要从事电源管理设计、应用处理器和无线技术等领域的工作。此外，苹果CEO蒂姆·库克还曾表示：“我非常好奇，我们在慕尼黑的工程团队会有什么新发现。从探索5G技术的新可能性，到新一代技术，它将实现更高的性能、速度和连接性。”

据此前的报道，因疫情导致的全球供应链紧张正在导致芯片的短缺，这一现状几乎会影响到所有需要半导体的行业。行业分析师认为，汽车行业受到的冲击最大，消费电子市场受到的影响也将加剧。微软方面也曾在2月份表示，芯片短缺情况将持续到2021年上半年，而AMD首席执行官丽莎·苏警告称，这将是整个2021年的常态。

关键词： “芯”头大患